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金风科技牵头的“大容量长柔叶片弯扭耦合技术开发与应用研发项目”获北京市科学技术进步奖

近日，北京市科技大会暨科学技术奖励大会召开，由金风科技牵头的“大容量长柔叶片弯扭耦合技术开发与应用研发项目”，在全市632...    「详情」

2024-12-09阅读量：216