安徽省“十二五”新兴产业发展规划

　　优先发展液晶显示、等离子显示、特种显示等显示整机类产品，促进大尺寸OLED工艺和生产技术发展，加强OLED（有机电致发光显示）等新一代显示产品研发和产业化。完善新型平板显示产品线，带动发展LED背光源、手机和电脑显示模块、光学级聚脂薄膜、液晶显示器件用中高档液晶材料、超薄基板平面玻璃、彩色滤光片、背光板、偏光片、IC驱动电路以及ITO透明导电薄膜玻璃、减反玻璃、触摸屏玻璃等新型显示配套产品。
　　3、语音及软件开发。
　　以科大讯飞为龙头，重点发展智能语音技术核心引擎及应用，语音教育、语音交互软件及终端产品，语音搜索电信增值业务，语音社会信息服务，语音信息安全产品，普通话口语评测及教学软件等语音产品。积极研发汽车电子、电力电子、数控机床、信息家电、环境监测、节能减排等领域嵌入式软件。大力推进软件技术在电信、电力、交通、装备制造、物流、文化等重点行业应用。发展电子政务、电子商务、农村信息化、城市及社区信息化、企业信息化等信息化应用软件。依托合肥国家服务外包产业基地，重点拓展对日、美软件外包业务。
　　培育和支持重点软件企业，以发展行业应用软件和嵌入式为重点，大力拓展软件应用领域。以应用和服务为突破口，大力发展软件服务业。整合传统企业软件研发资源，建立软件服务联盟，面向行业需求提出解决方案，为全行业服务。积极支持合肥、芜湖软件园区建设，发挥园区的聚集作用，壮大软件产业规模。大力推动企业合作和产业联合，走集群化发展道路，进一步加快公共支撑平台建设，构建产业公共服务体系。
　　4、微电子与集成电路。
　　发挥我省微电子技术现有优势和产业基础，力争突破芯片制造核心技术，逐步形成集成电路设计、芯片制造、封装测试和专用设备、专用材料生产较为完整的产业链。加快发展集成电路设计业，提升集成电路封装产能和水平，推进集成电路专用设备产业化，加快铜陵PCB产业园项目建设。
　　重点开展准4G－LTE终端基带芯片、信息家电芯片、变频控制芯片、汽车电子应用芯片、射频识别（RFID）芯片等核心芯片设计与制造技术，适时引进8-12英寸数字电路生产线和6英寸模拟电路生产线，积极发展数字信号处理器、射频收发电路、液晶显示驱动电路、厚膜和薄膜混合集成电路等产品。加快发展BGA （球栅阵列）、CSP （芯片级封装）、QFN （方形扁平无引脚封装）、MCM （多芯片组件）等高密度封装产品及其测试平台。开发半导体封装成套设备，逐步发展半导体测试分选机等上游测试设备。发展模拟、数字混合片上系统（SoC）芯片，加快数字阵列雷达系统数字接收和数字发射功能开发，实现北斗GPS兼容授时、数字电视接收模组等混合集成电路产业化。
　　5、汽车电子。
　　围绕我省自主品牌汽车对汽车电子产品的应用需求，突破汽车电子关键核心技术，不断延伸和完善汽车电子产业链。加快芜湖国家级汽车电子产业园和合肥汽车电子配套产业集群建设，力争将芜湖和合肥打造为产品种类较为齐全、主要技术水平与世界同步、产业规模居全国前列的汽车电子产品研发生产基地。
重点发展动力传动电子控制系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统、车载电子系统、汽车安全及故障诊断系统等汽车电子产品。加快新能源汽车电机、能量转换控制系统、动力汽车匹配控制系统等核心电子技术研发与产业化。发展多功能、集成化、智能化和微型化的新型车用传感器以及体积小、重量轻、响应快、耗能小、输出驱动力大的新型车用电磁式、电动式执行器等汽车电子关键零部件，提升高性能电控单元（ECU）在发动机、动力传动、车身控制、安全等控制系统中应用水平。
　　6、军民融合产品。
　　依托部属在皖电子信息研究所等电子信息技术科研优势，发挥军工电子科技在地方产业发展中的辐射作用，加快军工技术和民用技术相互转化融合，重点在民用雷达、航空、网络通信、汽车电子、高铁机车、民爆等领域研发军民融合产品，推进军民融合产业化基地建设。