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《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》

2012-07-23 来源:国务院 浏览数:1983

  (三)重要资源循环利用工程。
  实施“城市矿产”示范工程,建设一批“城市矿产”示范基地,提升废钢铁、废有色金属(稀贵金属)、废橡胶、废轮胎、废电池等再生资源利用技术和成套装备产业化水平。实施再制造产业化示范工程,建立一批再制造工程(技术)研究中心,形成若干再制造产业集聚区。实施产业废弃物资源化利用示范工程,推进大宗固体废物、共伴生矿、建筑废弃物的循环利用。加快建立先进技术支撑的废旧商品回收利用体系,建设一批示范城市。加快海水淡化产业发展。到2015年,建成我国重要资源循环利用技术体系,再制造产业初具规模,资源再生加工利用能力达每年2500万吨,煤矸石等大宗固体废弃物综合利用能力达每年4亿吨。
  (四)宽带中国工程。
  加快推进宽带光纤接入网络建设,推进第三代移动通信(3G)网络全面、深度覆盖,开展TD—LTE规模商用示范;实施下一代互联网商用推广,建立新型网络体系架构及配套技术试验床,形成完备的互联网技术标准,完善网络安全防护体系;全面实施广播电视数字化改造,积极推进三网融合;组织关键技术、装备、智能终端的研发及产业化。到2015年,宽带接入能力显著提高,95%的行政村具备宽带接入能力,相关装备和智能终端达到国际先进水平,全国县级(含)以上城市有线电视实现数字化,80%实现双向化,并基本完成数字地面电视覆盖。
  (五)高性能集成电路工程。
  围绕重点整机系统应用需求,突破高端通用芯片核心技术,大力支持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计,形成系统方案解决能力。加快先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产能扩充,提高先进封装工艺和测试水平。进一步完善产业链,增强关键设备、仪器和材料的开发能力,支持大生产线规模应用。强化国产芯片和软件的集成应用。加快提升国家级集成电路研发公共服务平台的水平和能力。到2015年,集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%。
  (六)新型平板显示工程。
  开展TFT-LCD显示面板关键技术和新工艺开发,实施玻璃基板等关键配套材料和核心生产设备产业化项目。突破PDP高光效技术、高清晰度技术以及超薄技术,完善配套产业链。开展高迁移率TFT驱动基板技术开发,攻克OLED有机成膜、器件封装等关键工艺技术,加强关键材料及设备的国产化配套。开展3D显示、电子纸、激光显示等新技术研发和产业化。到2015年,新型平板显示面板满足国内彩电整机需求量的80%以上,提高关键材料和核心生产设备本地化配套率。
  (七)物联网和云计算工程。
  构建物联网基础和共性标准体系,突破低成本、低功耗、高可靠性传感器技术,组织新型RFID、智能仪表、微纳器件、核心芯片、软件和智能信息处理等关键技术研发和产业链建设。在典型领域开展基于创新产品和解决方案的物联网示范应用,培育和壮大物联网新兴服务业,加强物联网安全保障能力建设。开展云计算服务创新发展试点示范。整合现有各类计算资源,推动各领域信息共享和业务协同,突破虚拟化、云计算应用支撑平台、云安全、云存储等核心技术,大力加强高性能计算等领域应用软件的开发,推进高性能服务器、海量数据存储、智能终端等设备产业化,加强对云计算基础设施的统筹部署和创新发展,构建云计算标准体系,支持建设一批绿色云计算服务中心、公共云计算服务平台,促进软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)、基础设施即服务(IaaS)等业务模式的创新发展。到2015年,初步形成符合国情的应用模式、标准规范和安全可靠的产业体系。
  (八)信息惠民工程。

【延伸阅读】

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阅读上文 >> 986 国际能源署(IEA)《风能技术路线图》
阅读下文 >> 2011年欧洲风电装机统计

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