金风科技发行短融债，大力拓展风电场资金需求大增

　　大智慧阿思达克通讯社7月9日讯，金风科技（002202.SZ）今日公告称，经第五届董事会第七次会议审议通过，公司在中国银行间市场交易商协会申请注册发行短期债务融资工具及中期票据共计33亿元，其中短期债务融资工具拟发行规模为不超过人民币10亿元，中期票据拟发行规模为不超过人民币23亿元。
　　公告显示，短期债务融资工具及中期票据采用余额包销方式，在全国银行间债券市场公开发行，其中短期债务融资工具期限为1年以内（含1年）；中期票据期限为5年以内（含5年）。
　　有业内人士表示，金风科技发行短期债务融资工具及中期票据显示了公司中短期内资金需求量的增加，另一方面可以多样化自己的资金来源。根据大智慧通讯社了解，金风科技去年新增风电场装机700MW，今明年仍然规划700MW的风电场装机，这无疑会增加对于资金的需求。