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来自风力发电设计挑战 直面以对

2009-11-10 来源:电子系统设计网 浏览数:4650

     图5:IXYS 公司全球销售副总裁 Bradley Green 指出:“在许多风电应用场合,必须采用陶瓷压接式 IGBT。”

      他说:“我们的 SPT+ Press-Pack IGBT 产品是 5.5-6 MW 功率级别风力发电机设计的基础。由于昂贵的安装成本缘故,这一功率级别要求极高的可靠性。尽管竞争对手在这一功率级别也能提供替代技术解决方案,但我们不相信它们的产品能够在系统级质量和可靠性上满足这一级别风力发电机的要求。”

      与前一代产品相比,采用最新 SPT+ 技术的新一代 Press-Pack IGBT 具有更大的安全工作区间,导通状态损耗也降低了约 25%。IXYS 的全资英国子公司 Westcode 开发的 Press-Pack IGBT 采用完全密封压接陶瓷封装,以确保其市场领先的在兆瓦级大功率应用中的可靠性,在这类应用中,效率和可靠性是最重要的。

      “随着 Press-Pack IGBT 进入成熟的大规模生产阶段,” IXYS 公司国际销售副总裁 Bradley Green 说,“将 SPT+ 技术集成进 Press-Pack IGBT 就是合乎逻辑的下一步骤,因为这可以进一步提升效率和产品系列的坚固性。随着大功率应用(如风力发电机)对高功率密度和最高级别可靠性的要求越来越高,Westcode 已经看到市场正在快速接受我们的产品。”

      SPT+ Press-Pack IGBT 系列的集电极电流范围从 240 ~ 2400 A,集电极发射极电压可到 4500 V。T2400GB45E 是新一代 SPT+ Press-Pack IGBT 系列的一个例子,它是一个 2.4 kA、4.5 kV 的 Press-Pack IGBT,采用外部直径为 168 mm 的陶瓷封装。Westcode 还提供将一个内部二极管与 IGBT 做在一个封装内的产品。

      Press-Pack IGBT 完全没有模块化设计所固有的可靠性缺点,如引线邦定或 luo 片焊接工艺,它在大功率应用中的可靠性已经被证明是业内最佳的。Westcode 还提供一个互补性的大功率 SONIC 二极管系列,它的速度和软开关能力可理想地匹配 IGBT,他们组合起来可提供一个针对大功率应用的有吸引力的解决方案。

      Bradley Green 说:“在风机内,大功率 SONIC 二极管(快速恢复超软)主要设计用作与陶瓷封装 IGBT 配对的续流二极管。”

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